Лазерното рязане е метод за рязане на материали, който използва интензивно фокусиран, кохерентен поток от светлина за рязане на метали, хартия, дърво и акрил. Това е субтрактивен процес, който премахва материала по време на процеса на рязане чрез изпаряване, топене, химическа аблация или контролирано разпространение на пукнатини. Лазерната оптика, управлявана от компютърно цифрово управление (CNC), може да пробива дупки с размер до 5 микрона (µ). Процесът не създава остатъчни напрежения върху материалите, което прави възможно рязането на крехки и чупливи материали.
Лазерното пробиване използва няколко метода, включително единичен изстрел, перкусия, трепаниране и спирално. Еднократното и перкусионното лазерно пробиване произвежда дупки с по-висока скорост от другите процеси. Трепанирането и винтовото пробиване произвеждат по-точни отвори с по-високо качество.
Лазерното рязане е безконтактен процес, при който рязането завършва без контакт с изрязания материал. Може да оформя високоякостни, крехки материали като диамантени инструменти и огнеупорна керамика. Първото производствено лазерно рязане е въведено през 1965 г. и е използвано за пробиване на отвори в диамантени матрици. По-късно е използван за рязане на високоякостни сплави и метали като титан за космически приложения. Обхватът му от приложения обхваща рязане на полимери, полупроводници, скъпоценни камъни и метални сплави.